中国材料大会2021

（会议信息网址：中国材料大会2021(scimeeting.cn)）

“中国材料大会”是中国材料研究学会的最重要的系列会议，每年举办一次。大会宗旨是为我国从事新材料科学研究、开发和产业化的专家、学者、教授、科技工作者、政府有关的管理部门和领导、企业家及其它相关人员搭建一个交流平台，交流和共享材料研究的最新成果，达到互相促进共同提高的目的，并提高新材料在我国国民经济和社会发展中的地位和作用。“中国材料大会2021”定于2021年7月8日至12日在福建省厦门市召开。现将会议有关事宜通知如下：

一、会议主题

A.能源材料

B.环境材料

C.结构材料

D.功能材料

E.材料设计、制备与评价

F.论坛

二、会议报名

无论是否进行口头报告、墙报展示或者不做报告，所有参会人员请提交参会回执。意向参会人员请从会议网站下载参会回执，完整填写后，6月30日前返回至wang133211@163.com邮箱，该邮箱将回复确认报名成功。

三、学术报告投稿

摘要投稿格式说明

1.论文摘要于2021年05月21日15:00前在大会官网提交。论文摘要经学术委员会及各分会评审后录用，并制作电子论文摘要集；

2.摘要信息量要求详细、完整，摘要须包含：所采用的材料和研究技术的主要信息，得到的主要结果，得出的主要结论等；

3.提交摘要时请选填好-联系作者的姓名、单位等信息；摘要内容不能包括图、表、公式等；

4.如非外宾，请投中文摘要，为本次会议所使用，与后期投递英文全文不冲突

全文投稿格式说明

1、凡内容符合主题范围、未在国内外正式刊物或其他会议上发表的论文，均可投递全文，全文语言为中文（分会自行出版的除外）；

2、分会自行安排出版的会议论文将由分会场具体负责文章评审及发表事宜，每个分会推荐的其他期刊，可去分会论坛查看具体信息，如没有具体指出的，则由大会统一安排出版；

3、论文出版的服务对象为缴纳过注册费的参会代表；

4、论文被录用后，需缴纳版面费；

5、经大会评审后，符合要求的论文将以《中国材料大会2021会议论文集》形式，由《中国学术期刊（光盘版）》电子杂志社网络出版，由《中国重要会议论文全文数据库》及CNKI系列数据库收录。

四、会议安排

1、会议时间：2021年7月8-12日，8日报到

2、会议地点：福建省厦门市 厦门国际会展中心

五、会议费用

2021年6月8日(含8日）前注册并交费：

非学生：2000.00元

学生：1000.00元

2021年6月8日后注册并交费：

非学生：2500.00元

学生：1500.00元

现场交费：

非学生：2800.00元

学生：1800.00元

六、联系方式

联系人：贾老师 010-68710443  18210229272

电子邮件：cmc_public@126.com

主办单位：中国材料研究学会